Equipamento de revestimento ultrassônico de semicondutores

As superfícies dos componentes eletrônicos e chips são normalmente cobertas por circuitos e nós, resultando em uma topografia irregular; como os métodos tradicionais de pulverização não conseguem obter um revestimento uniforme em tais superfícies, empregamos a tecnologia de pulverização ultrassônica.
Os bicos ultrassônicos operam convertendo ondas sonoras de alta-frequência em energia mecânica, que é transmitida ao líquido para gerar ondas estacionárias. À medida que o líquido sai da superfície de atomização do bocal, ele se desfaz em uma névoa fina de gotículas uniformes de tamanho-micrométrico.

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Descrição

Parâmetros técnicos

é um dos principais fabricantes e fornecedores de equipamentos de revestimento ultrassônico de semicondutores na China. Com uma equipe de produção profissional, somos capazes de atender às necessidades da maioria de nossos clientes. Bem-vindo ao comprar equipamentos de revestimento de semicondutores ultrassônicos personalizados de nossa fábrica.

O princípio da tecnologia de pulverização ultrassônica:

Os bicos ultrassônicos operam convertendo ondas sonoras de alta-frequência em energia mecânica, que é transmitida ao líquido para gerar ondas estacionárias. À medida que o líquido sai da superfície de atomização do bocal, ele se desfaz em uma névoa fina de gotículas uniformes de tamanho-micrométrico.

O bico de pulverização ultrassônico é montado em um módulo de movimento de três eixos ou em um braço robótico; como a orientação e a trajetória de movimento do bico são completamente irrestritas, ele pode revestir uniformemente peças de qualquer formato, incluindo aquelas com superfícies irregulares e complexas.

Introdução ao equipamento de revestimento ultrassônico de semicondutores:

O equipamento de revestimento semicondutor ultrassônico JH-TWG01 é um pulverizador robótico de 3-eixos totalmente fechado e programável, compatível com vários bicos ultrassônicos, tornando-o a escolha ideal para uma ampla variedade de aplicações de pulverização. Os usuários podem selecionar o bico ultrassônico apropriado com base nos requisitos específicos da aplicação e personalizar caminhos e zonas de pulverização; a largura de pulverização é ajustável na faixa de 1–80 mm. Uma bomba de seringa de precisão garante um fornecimento preciso de líquido em uma ampla faixa de vazão. Em termos de capacidade de produção, este equipamento é mais adequado para pesquisa e desenvolvimento de laboratório e produção em pequena escala.

Resultados de pulverização com diferentes bicos:

Especificações:

Modelo	JH-TWG01
Parâmetros padrão
frequência do bico de pulverização	60kHz
potência do bico de pulverização	＜30W
tensão de entrada	AC220V, 50/60Hz
largura de pulverização do bico	2-20 mm
fluxo de pulverização contínuo	1-10ml/min
altura de pulverização	30-80mm
Máx. tamanho de pulverização	300*250mm
uniformidade de pulverização	＞95%
taxa de conversão da solução	＞90%
espessura de filme seco	20nm~100um
viscosidade do solvente	<30cps
faixa de temperatura	temperatura ambiente
tamanho de partícula de pulverização	5~20um
pressão do ar	<1mPa
modo esportivo	módulo de três-eixos com código-G Programação
método de alimentação	bomba de injeção-de alta precisão
controlar conteúdo	Alimentação, temperatura, pressão do ar, pulverização ultrassônica, trajetória de movimento e outros sistemas
Parâmetros opcionais
dispersor ultrassônico	40kHz, rastreamento automático de frequência
potência do dispersor ultrassônico	＜100W
sistema de exaustão	equipado com uma porta de escape
adsorção a vácuo	0~-87kPa
faixa de aquecimento	0-200 graus
procedimentos operacionais	programa de edição de trajetória de código G-de alta precisão

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